摘要：（报告出品方/作者：中信证券，黄亚元、许英博、徐涛）一、物联网：5G驱动万物智联时代来临1.1 物联网：全面感知、可靠传递和智能处理的连接系统物联网是通过感知设备，按照约定协议，连接物、人、系统和信息资源，实现对物理和虚拟世界的信息进行处 ...
（报告出品方/作者：中信证券，黄亚元、许英博、徐涛）
1.1 物联网：全面感知、可靠传递和智能处理的连接系统
物联网是通过感知设备，按照约定协议，连接物、人、系统和信息资源，实现对物理和虚拟世界的信息进行处 理并作出反应的智能服务系统。全面感知、可靠传递和智能处理是物联网的三大基本特征。在PC互联网、移 动互联网之后，物联网有望成为新一轮科技与产业变革的核心驱动力。
物联网发展三阶段：“连接—感知—智能”三阶段。目前，物联网部分核心技术仍在开发测试阶段，离技术成 熟应用以及物物之间广泛网络连接的目标还存在一定差距。物联网发展仍处于连接数快速增长的第一阶段，直 接带动智能终端相关芯片、模组、控制器的需求规模放量；随着物联网连接逐渐完善、数据不断积累，料物联 网平台对数据储存、处理和应用的价值将不断凸显。
1.2 移动互联网红利见顶，5G驱动万物智联时代来临
3G/4G网络推动下的移动互联网红利逐渐减退。过去二十年，互联网以人联网为核心。凭借固网宽带， 人们得以通过PC电脑接入互联网，实现第一代人与网络的连接；此后，移动网络不断迭代进步， 3G/4G网络使得人们通过便携的手机等移动设备就接入互联网，实现第二代人与网络连接。但随着时 间推移，移动用户数量增长放缓，PC/智能手机等消费电子终端出货量增长乏力，移动互联网红利已开 始渐渐衰退。未来十年，5G将推动物联网取代人联网成为新的产业发展方向。
2.1 传感器：物联网的神经末梢
传感器是物联网的神经末梢：传感器是把各种物理量、化学量、生物量转化为可测量的电信号的装臵与元件， 以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。
MEMS技术和传感器结合，是当下传感器主要发展趋势：MEMS（Micro-Electro Mechanical System）即微机 电系统，是集微型传感器、执行器、机械结构、电源能源、信号处理、控制电路、高性能电子集成器件、接口 、通信等于一体的微米级器件或系统。MEMS具备体积小、功耗低、成本低、集成度高、智能化等特点，广泛 应用于消费电子、医疗、车联网等领域。常见的MEMS传感器包括运动传感器、压力、麦克风、环境、光传感 器等，其中运动传感器可分为陀螺仪、加速度计、磁力计。
2.2 传感器竞争格局：国产替代潜力十足
国产化缺口巨大：由于我国传感器起步较晚，核心技术成熟度尚不 足，据工信部数据，2017年我国中高端传感器进口比例达80%，至 今敏感元件与传感器仍大约60%依赖进口，核心芯片更是80%以上 依赖进口。目前我国传感器已形成完整产业体系，中低端传感器基 本能满足市场需求，但在高端领域与世界领先水平仍存在一定差距。
国产替代千亿空间：以MEMS传感器为例，我国消耗了全球四分之 一的MEMS器件，但市场份额排名前十的公司均为海外公司。国内 公司正从个别传感器领域不断突破，进入细分领域前列，未来几年 进口依赖度将逐步下降。传感器实现完全国产化，整体将释放 1000+亿市场空间。
3.1 通信芯片：概念及功能
通信芯片主要指基带芯片，作为蜂窝移动通信模组的核心组成部分，是用来编码即将发射的基带信号，或对接收到的基 带信号进行解码的集成电路。基带芯片可以实现对传输信号的调制、编译与加密，是一种用于无线电传输、数据收发及 完成通信终端信息处理功能的数字芯片。
基带芯片主要分为5个子模块，1）CPU处理器 2）信道编码器 3）数字信号处理器 4）调制解调器 5）接口模块。基带芯 片位于感知层，根据不同的场景，应用于不同的网络。目前主流的基带芯片分为Soc和外挂基带两种形式。
3.2 通信芯片：分类以及应用性能指标
基带芯片分为广域蜂窝芯片、局域WiFi芯片与蓝牙芯片。由于5G基带需要支持不同5G频段，具有更高的数据 吞吐量、低时延和更大的网络容量，且要兼顾极高的下载和上传速度，所以5G基带/AP芯片设计难度较大。
对于基带通信芯片而言，芯片支持的通信制式与通信速率系重要功能，体现了一款芯片能支持的网络制式和最 大传输速率。基带通信芯片采用的处理器型号体现了芯片采用的架构及运算能力，不同 CPU 架构会对芯片的 功耗、运算方式、运算能力产生影响，在满足通信功能的情况下，越小的 CPU 频率响应的功耗越低。射频芯 片是否整合、芯片的晶粒大小、工艺制程的选择将会影响芯片制造的成本、芯片的面积。工作电压的高低可以 体现芯片功耗的大小，支持的操作系统越多代表下游厂商在设计系统时存在更多的选择。上述参数可以综合反 应芯片的类型、性能、成本、功耗等情况。
4.1 PaaS平台：产业链核心，前景广阔
平台层主要以PaaS平台为主，PaaS平台是产业链的核心，起到承上启下的作用。向上服务应用层，向下 由网络层与感知层相连。从功能上主要分为四类：AEP（应用使能）、DMP（设备管理）、CMP（连接管 理）、BAP（业务分析）。
需求爆发式增长，玩家众多，前景广阔。从市场上看，参与者有通信厂商、互联网厂商、物联网厂商等。 随着发展，物联网连接数及应用需求快速增长。据IoT analysis数据显示，2019年物联网平台为620家，IoT 连接数达100亿，2020年平台市场规模达50亿美元。
4.2 涂鸦智能：全球领先的IoT企业
涂鸦智能成立于2014年，是全球领先的 IoT 企业，连接品牌、OEM 厂商、开发者和连锁零售商 的智能化需求,提供一站式人工智能物联网的 PaaS 级解决方案。并且涵盖了硬件开发工具、全 球云、智慧商业平台开发三方面, 提供从技术到营销渠道的全面生态赋能, 打造世界领先的 IoT 企 业。截至2021年3月31日, 涂鸦 IoT 开发平台累计有超过32.4万注册开发者, 日语音 AI 交互超 1.22亿次, 每日设备请求次数840亿次, Powered by Tuya 赋能超31万设备 SKUs, 产品和服务覆 盖超过220个国家和地区, 辐射全球超10万个线上和线下销售渠道。
涂鸦智能作为平台提供商，主营IoT PaaS、智能设备分销以及SaaS和其他服务。产品覆盖前端 信息&传输、中间数据存储&分析、及上层应用全部环节。
涂鸦智能提供一站式、开发者优先的IoT PaaS平台，具有广泛的应用。平台底层基础设施构建 在AWS、微软云、腾讯云等公有云平台上，帮助客户高效、零/低代码、低成本地进行设备智能 化，具有包含了基于云端的连接能力、IoT基础服务、边缘端能力、应用开发、设备优化在内的 端到端的平台能力，提供IoT PaaS、工业SaaS及以云为基础的增值服务和产品。
5.1 移动互联：渗透率亟待提升，多因素改善全互联可期
存量市场庞大、渗透率低。非手机消费电子出货量基数较大，整体增速有限但其网联主要依靠有线宽带、WiFi 等而非蜂窝形式。高速蜂窝模组目前在非手机消费电子中渗透率仍然较低，未来有望快速渗透。
多因素利好。5G时代蜂窝物联网将形成阶梯覆盖，传输速率达GB以上；三大运营商超额完成提速降费任务， 流量单价累计下降超95%；终端价格总体稳中有升，而4G蜂窝通信模组价格却持续下降；2018年起英特尔、 中国联通、联想、高通等巨头积极布局全互联；线上办公/教育等对设备连接稳定性的需求推动产业发展。
5.2 汽车网联：渗透率快速上行，前装化打开数百亿空间
传统汽车存量市场巨大。全球传统汽车销量接近1亿，其中中国市场份额占全球30%以上。中国近年来每年新 增车辆2000-2500万辆，而2018年汽车数据通信模块DCM装配量487万块，装配率仅20.57%，渗透率有望快 速提升，我们测算2019/2020年装配率达到44%/60%。
汽车升级换代周期缩短。全新车型开发周期已由原来的4年左右缩短为1-3年，改款车型由原来的6-24个月缩短 至4-15个月。我们统计，2019年中国汽车品牌厂商共注册了2881个新车型，汽车车型更新换代速度加快以及 新车上市后的持续升级改款需求，为汽车行业提供了市场空间。
政策推动新能源汽车市场。工信部等部委在《汽车产业中长期发展规划》中指出：到2025年，新能源汽车占 汽车产销20%以上，新能源汽车市场为汽车企业带来了广阔的市场空间。
5.4 移动支付：交付规模高速增长，智能POS快速渗透
到8.54亿，占手机网民86.5%。这也带动了移动支付交易规模的高速增长，2016年我国移动支付业务量仅 257.1亿笔，2019年突破1000亿笔，2020年达1232.20亿笔，同比增长21.48%。
智能POS取代传统联网POS。过去几年银行卡数量增长驱动联网POS机数量快速提升，2018年增速趋缓，同 比增长9.5%至3414.8万台。相比之下，移动支付高速发展驱动传统POS更新换代，智能POS成为4G物联网最 成熟的应用之一，2018年同比增长190%至750万台，观研天下预计未来两年保持40%以上增速。
智能POS挖掘模组需求空间。于每台智能POS机中都需要内置物联网模组进行数据传输，智能POS市场的增 长将推动模组需求走高。随着传统POS向智能POS升级，所需的物联网模组也从2G向4G升级，扩展出巨大市 场空间，有望推动价值量走高。
